Hővezető paszta, magas viszkozitású, erősebb tapadás
Kiváló minőségű, jól ismert a HeatSink Plaster az elektronikában és számítástechnikában!
A kompoensek levételéhez nagyobb erő szükséges mint a normál pasztánál, levételhez ajánlott oda-vissza elforgatni a komponenst, majd megtisztítani
Ajánlott: Peltier, LED, CPU, GPU, processzor
Melting capacity | 0 (200degree celsius/ 24Hours) |
Evaporation | 0.001% (200 degree celsius/ 24Hours) |
Thermal conductivity | > 1.2W/m-K Thermal |
Impedance | <0.06 |
Clotting time | 3min (25 degree celsius) |
Strength of connected buildings | 25Kg |
Insulation coefficient | > 5.1 |
Dissipation coefficient | <0.005 |
Temperature resistance | 200 degree celsius |
Net Weight |
5g |